第二代汽车芯片即将在汉量产，计算处理能力提升4倍
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长江日报-长江网1月21日讯(记者李金友)中国工程院院士孙逢春日前表示，没有自主可控的汽车芯片，我国智能网联汽车将重蹈合资车覆辙。
据了解，汽车上使用的芯片分为功率芯片、功能芯片两大类，共有100多种，从转向到通讯，从速度调整到动力传输，这些芯片可以帮助控制一切。
我国是全球最大汽车市场，汽车销量占全球30%，但汽车芯片自给率不足10%。有关数据显示，2019年，我国车用芯片进口率超90%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统芯片过度依赖进口。其中，电动汽车中价值仅次于动力电池的IGBT，98%以上需要从国外进口，且价格是国外的1.2倍至1.8倍。
车规级功率芯片，即IGBT芯片，用于新能源汽车的电控、电驱系统，目前仅有比亚迪、智新半导体、斯达半导体等三家厂商具备设计、研发和制造能力。
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比亚迪在国内车企中较早布局汽车芯片。自2004年起，经过17年的努力，比亚迪具备了车规级功率芯片的设计、制造能力，但其出货量与英飞凌等国外厂商差距巨大。此次大部分车企面临芯片短缺困局时，比亚迪表示自产芯片不仅可以自足，还“有余量外供”。比亚迪去年9月披露的数据显示，其IGBT功率半导体模块累计装车超过100万辆。
在汽车芯片中，使用量最大的是功能芯片。这类芯片类似于手机芯片，使用于车载网络、自动驾驶、智能网联等关键系统，近年来崛起了北京地平线、芯驰科技等制造商。其中，由地平线设计研发的芯片去年装配了16万辆汽车，今年预计装配100万辆。
吉利集团旗下的亿咖通科技，在汽车芯片领域也有突破。落户武汉开发区的湖北亿咖通已形成四大序列、多款核心产品的汽车芯片矩阵。其中，车载芯片E01 SoC把汽车芯片与手机芯片的性能差距拉近至3年，搭载这一芯片的车联网主机已大规模在武汉实现量产，自主研发的第二代汽车芯片E02 SoC今年将在武汉量产，它的计算处理能力比第一代提升4倍。
由亿咖通和Arm中国共同出资成立的芯擎科技，在武汉设立总部，将研发制造从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片。据芯擎科技CEO汪凯介绍，明年芯擎科技将推出首款7纳米高性能智能座舱车规级处理器芯片，2022年将推出首款自动驾驶芯片。
